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Numéro de pièces
Classification des produits
Fabricants
type
encapsulé
Emballage
quantité
État de RoHS
SIM-ST-MFF2
Cartes de module d'identification d'abonné (SIM)
Hologram
GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
-
Bande et bobine (TR)
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Produits Détails
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SIM-ST-MFF2
Numéro de pièces
Classification des produits
Fabricants
type
encapsulé
Emballage
quantité
État de RoHS
Spécifications Livre
SIM-ST-MFF2
Cartes de module d'identification d'abonné (SIM)
Hologram
GLOBAL IOT EMBE
Cartes de module d'identification d'abonné (SIM)
Bande et bobine (TR)
-
Produits Paramètres
TAPERDESCRIPTION
FabricantHologram
Série-
EmballerBande et bobine (TR)
État du produitDISCONTINUED
FormatESIM (MFF2)
Taille/Dimensions5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Technologie de réseau2G, 3G, 4G LTE IOT
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Horaires de service: du lundi au samedi 9h00-18h00
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