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RoHS状態
132-PRS14033-12
ICソケット
Aries Electronics, Inc.
PGA ZIF TEST/BURN-IN SOCKET
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製品の詳細
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132-PRS14033-12
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仕様書
132-PRS14033-12
ICソケット
Aries Electronics, Inc.
PGA ZIF TEST/BU
ICソケット
-
1
製品パラメータ
タイプ説明
製造元Aries Electronics, Inc.
シリーズPRS
パッケージ-
製品の状態ACTIVE
特徴Closed Frame
取付タイプThrough Hole
タイプPGA, ZIF (ZIP)
終了Solder
ハウジング材質Polyphenylene Sulfide (PPS)
ピッチ - 嵌合0.100" (2.54mm)
コンタクトの仕上げ - 嵌合Gold
端子仕上げ厚さ - 嵌合30.0µin (0.76µm)
接点材質 - 嵌合Beryllium Copper
ピッチ - ポスト0.100" (2.54mm)
連絡終了 - ポストTin
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト200.0µin (5.08µm)
連絡先資料 - 投稿Beryllium Copper
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