数量
価格
総額
6
$52.0020
$312.0120
タイプ | 説明 |
製造元 | Spansion (Cypress Semiconductor) |
シリーズ | HOTlink II™ |
パッケージ | トレイ |
製品の状態 | OBSOLETE |
パッケージ・ケース | 256-BGA Exposed Pad |
取付タイプ | Surface Mount |
関数 | Driver |
インターフェース | LVTTL |
動作温度 | 0°C ~ 70°C |
電圧 - 電源 | 3.135V ~ 3.465V |
電流 - 供給 | 590mA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-L2BGA (27x27) |
回路数 | 4 |