86-13826519287‬
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SMDSWLF.006 1G
半田
Chip Quik, Inc.
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
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バルク
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仕様書
SMDSWLF.006 1G
半田
Chip Quik, Inc.
SOLDER WIRE SN9
半田
バルク
1
製品パラメータ
PDF(1)
タイプ説明
製造元Chip Quik, Inc.
シリーズ-
パッケージバルク
製品の状態ACTIVE
直径0.006" (0.15mm)
構成Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
タイプWire Solder
融点423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
形状Spool, 0.035 oz (1g)
プロセスLead Free
フラックスの種類No-Clean, Water Soluble
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サービス時間:月曜日から土曜日の9時-18時
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