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SMDSWLF.020 4OZ
半田
Chip Quik, Inc.
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
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36
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$28.4130
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製品の詳細
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仕様書
SMDSWLF.020 4OZ
半田
Chip Quik, Inc.
SLD WIRE NO-CLE
半田
スプール
36 
1
製品パラメータ
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タイプ説明
製造元Chip Quik, Inc.
シリーズ-
パッケージスプール
製品の状態ACTIVE
直径0.020" (0.51mm)
ワイヤゲージ24 AWG, 25 SWG
構成Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
タイプWire Solder
融点423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
形状Spool, 4 oz (113.40g)
プロセスLead Free
フラックスの種類No-Clean, Water Soluble
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サービス時間:月曜日から土曜日の9時-18時
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