Количество
Цены
Общая цена
6
$52.0020
$312.0120
ТИП | ОПИСАНИЕ |
Производитель | Spansion (Cypress Semiconductor) |
Ряд | HOTlink II™ |
Упаковка | Поднос |
Статус продукта | OBSOLETE |
Пакет/кейс | 256-BGA Exposed Pad |
Тип монтажа | Surface Mount |
Функция | Driver |
Интерфейс | LVTTL |
Рабочая Температура | 0°C ~ 70°C |
Напряжение питания | 3.135V ~ 3.465V |
Текущий - Поставка | 590mA |
Пакет устройств поставщика | 256-L2BGA (27x27) |
Количество цепей | 4 |