TH235-2-500G-JAR Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты

Номер запчастей：

Классификация продукции：

Производитель：

Тип：

Упаковка：

Количество：

Состояние RoHS：

TH235-2-500G-JAR

Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты

NON SILICONE THERMAL PUTTY

Бутылка

Цены:

$75.5730

Запасы: 6

Общее число

Количество

Цены

Общая цена

$75.5730

Получить информацию о предложении

Продукты Подробнее

TH235-2-500G-JAR

Номер запчастей：

Классификация продукции：

Производитель：

Тип：

Упаковка：

Количество：

Состояние RoHS：

Спецификация книги：

TH235-2-500G-JAR

Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты

NON SILICONE TH

Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты

Бутылка

Продукты параметры

PDF(1)

ТИП	ОПИСАНИЕ
Производитель	Penchem Technologies Sdn Bhd
Ряд	TH235-2
Упаковка	Бутылка
Статус продукта	ACTIVE
Цвет	Blue
Размер / Размер	500 gram Container
Тип	Non-Silicone Putty
Теплопроводность	4.00W/m-K
Срок годности	18 Months
Полезный температурный диапазон	5°F ~ 248°F (-15°C ~ 200°C)