数量
价格
总价
45
$11.2050
$504.2250
| 类型 | 描述 |
| 制造商 | Aries Electronics, Inc. |
| 系列 | 55 |
| 包裹 | 散装 |
| 产品状态 | ACTIVE |
| 特征 | Closed Frame |
| 安装类型 | Through Hole |
| 类型 | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 工作温度 | -65°C ~ 105°C |
| 位置或引脚数（网格） | 28 (2 x 14) |
| 终止 | Solder |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 筑屋材料 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| 间距 - 交配 | 0.100" (2.54mm) |
| 接触面完成 - 配合 | Tin |
| 接触面表面厚度 - 配合 | 200.0µin (5.08µm) |
| 触点材料 - 配合 | Beryllium Copper |
| 俯仰 - 后 | 0.100" (2.54mm) |
| 联系完成 - 后 | Tin |
| 接触表面厚度 - 柱 | 200.0µin (5.08µm) |
| 联系材料 - 邮政 | Beryllium Copper |
| 端接柱长度 | 0.110" (2.78mm) |
| 额定电流（安培） | 1 A |
