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零件编号
产品分类
制造商
类型
封装
包装
数量
RoHS 状态
APF30-30-06CB
散热片
CTS Thermal Management Products
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
-
盒子
291
价格:
$5.6970
库存: 291
总数

数量

价格

总价

1

$5.6970

$5.6970

10

$5.5440

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25

$5.2380

$130.9500

50

$4.9320

$246.6000

100

$4.6260

$462.6000

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$4.3110

$1,077.7500

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$4.0050

$2,002.5000

1000

$3.9330

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产品详情
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APF30-30-06CB
零件编号
产品分类
制造商
类型
封装
包装
数量
RoHS 状态
规格书
APF30-30-06CB
散热片
CTS Thermal Management Products
HEATSINK LOW-PR
散热片
盒子
291 
1
产品参数
PDF(1)
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类型描述
制造商CTS Thermal Management Products
系列APF
包裹盒子
产品状态ACTIVE
材料Aluminum
长度1.181" (30.00mm)
形状Square, Fins
类型Top Mount
宽度1.181" (30.00mm)
封装冷却Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
安装方法Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
热阻@强制气流4.40°C/W @ 200 LFM
翅片高度0.250" (6.35mm)
材料表面处理Black Anodized
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服务时间: 周一至周六9:00-18:00
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