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FORLINX-OKMX8MPQ-C+164GOE16(16G)IA10I11
嵌入式 MCU、DSP 评估板
Forlinx Embedded
ARM DEVELOPMENT BOARD,NXP
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FORLINX-OKMX8MPQ-C+164GOE16(16G)IA10I11
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类型：
封装：
包装：
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RoHS 状态 ：
规格书：
FORLINX-OKMX8MPQ-C+164GOE16(16G)IA10I11
嵌入式 MCU、DSP 评估板
Forlinx Embedded
ARM DEVELOPMENT
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产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商Forlinx Embedded
系列-
包裹散装
产品状态ACTIVE
类型MPU
内容Board(s), Accessories
核心处理器ARM® Cortex®-A53, Cortex®-M7
使用的IC/零件NXP i.MX8MP
平台FORLINX-OKMX8MPQ-C Development Board
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