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零件编号
产品分类
制造商
类型
封装
包装
数量
RoHS 状态
FVP18030IM3LSG1
电源驱动模块
Sanyo Semiconductor/onsemi
MODULE SPM 300V VPM19-AA
-
托盘
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产品详情
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FVP18030IM3LSG1
零件编号
产品分类
制造商
类型
封装
包装
数量
RoHS 状态
规格书
FVP18030IM3LSG1
电源驱动模块
Sanyo Semiconductor/onsemi
MODULE SPM 300V
电源驱动模块
托盘
-
产品参数
PDF(1)
PDF(2)
PDF(3)
类型描述
制造商Sanyo Semiconductor/onsemi
系列SPM®
包裹托盘
产品状态OBSOLETE
包装/箱19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
安装类型Through Hole
类型IGBT
配置Half Bridge
电压-隔离1500Vrms
当前的180 A
电压300 V
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