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零件编号：
产品分类：
制造商：
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封装：
包装：
数量：
RoHS 状态 ：
OM13496UL
原型板、制造套件
NXP Semiconductors
SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
-
散装
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image of 原型板、制造套件>OM13496UL
OM13496UL
零件编号：
产品分类：
制造商：
类型：
封装：
包装：
数量：
RoHS 状态 ：
规格书：
OM13496UL
原型板、制造套件
NXP Semiconductors
SURFACE MOUNT T
原型板、制造套件
散装
1
产品参数
PDF(1)
类型描述
制造商NXP Semiconductors
系列-
包裹散装
产品状态ACTIVE
职位数量16, 28
数量23 Pieces (4 Values - Mixed Quantities)
套件类型Adapter, Breakout Boards
规格SMD to DIP
包裹已接受QSOP, TSSOP28, XFBGA, XQFN
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