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零件编号
产品分类
制造商
类型
封装
包装
数量
RoHS 状态
PA0193-S
焊锡模板、模板
Chip Quik, Inc.
TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL
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产品详情
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PA0193-S
零件编号
产品分类
制造商
类型
封装
包装
数量
RoHS 状态
规格书
PA0193-S
焊锡模板、模板
Chip Quik, Inc.
TSSOP-16-EXP-PA
焊锡模板、模板
散装
1
产品参数
PDF(1)
PDF(2)
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类型描述
制造商Chip Quik, Inc.
系列Proto-Advantage PA
包裹散装
产品状态ACTIVE
材料Stainless Steel
沥青0.026" (0.65mm)
类型TSSOP
内在维度0.197" L x 0.173" W (5.00mm x 4.40mm)
外形尺寸1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
热中心垫0.433" L x 0.118" W (11.00mm x 3.00mm)
职位数量16
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